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南昌航空大学电子封装技术和软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-07 00:14:54 解决时间：2022-11-04 02:21

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一、电子封装技术和软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）录取分数线(江西)

理科

年份	电子封装技术	软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）
2021	539	--
2020	553	--
2019	536	--
2018	540	--
2017	511	--

二、电子封装技术和软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）专业介绍

计算机类软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）

南昌航空大学

层次本科

学制四年

南昌航空大学软件工程专业是国家级一流本科专业、国家级特色专业、目前江西省计算机类专业中唯一通过中国工程教育专业认证的专业、江西省一流专业。软件工程一级学科在全国第四轮学科评估中被评为C+，成为江西省软件工程学科唯一上榜单位，是江西省软件工程学科联盟牵头单位。该专业依托江西省图像处理与模式识别重点实验室、南昌航空大学软件测评中心、南昌航空大学计算机视觉研究所，拥有实践经验丰富的师资和科研团队、先进的实验设备。在办学过程中注重理论学习、强调基本能力特别是外语能力的训练；强化实践环节，与知名企业（东软、恒生电子、上海汉得等）紧密合作；加强国际交流，与美国、英国、加拿大、瑞典等国高校合作开展本科及研究生教育。本专业不仅学习软件工程的基本知识、理论和技能，掌握软件开发的基本方法和技巧，而且系统学习如何按工程化的方法进行软件开发。全面能力的培养有助于毕业生驰骋在更广阔的职业舞台。

软件产业是我国战略性朝阳产业，每年人才缺口达数十万人，人才市场需求旺盛，是十大最好就业专业之一。毕业生主要在国内外知名IT企业、服务外包企业、航空航天企业、电信和移动等国有大型企业、政府机关、科研院所等领域从事软件开发及管理工作，从业环境好、起薪高、发展空间大。

本专业设置软件设计与开发（含设计与开发、软件测试技术）、软件工程（飞行器控制技术）等专业方向。

软件设计与开发方向介绍

随着社会信息化的高速发展和国家产业政策的扶持，软件产业进入黄金发展期，软件设计与开发及软件测试技术人才需求旺盛。

该方向学生系统学习软件工程基本知识和理论、工程化软件开发方法和技术，具备软件总体方案设计、高质量程序编写的能力，熟练掌握管理软件开发、网站设计、手机软件开发等技术。毕业生可在国内外知名IT企业、服务外包企业、航空航天企业、电信和移动等国有大型企业、政府机关、科研院所等领域从事软件设计与开发及软件项目管理的相关工作。

软件工程（飞行器控制技术）方向介绍

随着探月工程、国产大飞机等国家重点项目的实施，我国航空航天产业发展迅猛，亟需专业技术人才。飞行器控制技术是航空器和航天器研制的核心技术之一。本专业方向依托本校飞行器设计与工程专业，学生除学习软件工程相关知识外，还学习与飞行器控制相关的飞行力学、飞行器控制系统设计等专业方向知识，具备将软件技术应用到飞行器控制领域的能力。毕业生将在航空航天所属科研院所及企业更具竞争优势，同时，可在国内外知名IT企业、电信和移动等国有大型企业、政府机关、科研院所等领域从事软件开发及管理工作。

电子信息类电子封装技术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

三、电子封装技术和软件工程（软件设计与开发、飞行器控制技术）招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	17
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
湖北	电子封装技术（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（205）	首选物理，再选化学
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	552	42004
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	481	20579
江苏	电子封装技术（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	490	96728	（03）	首选物理，再选化学
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	567	78122
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	539	35428
河南	电子封装技术（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	585	37676
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	540	47069	（15组）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（非定向）（办学地点：前湖校区）	物理类	本科批	普通类	542	79405	（206）	首选物理，再选化学
海南	电子封装技术	综合	本科批	普通类	564	16085	（06）	物理、化学(2科必选)
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科二批	普通类	526	77888
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	454	50533
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	518	39379
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	445	58964

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

软件工程

1.软件工程就业前景：
在现代社会中，软件应用于多个方面。典型的软件比如电子邮件、嵌入式系统、人机界面、办公套件、操作系统、编译器、数据库、游戏等。同时，各个行业几乎都有计算机软件的应用，比如工业、农业、银行、航空、政府部门等。软件工程专业已成为一个热门专业，近几年就业情况很好。软件产业作为信息产业的核心是国民经济信息化的基础，已经涉足工业、农业、商业、金融、科教文卫、国防和百姓生活等各个领域。采用先进的工程化方法进行软件开发和生产是实现软件产业化的关键技术手段。因此，为积极促进我国软件产业发展，加速我国信息化建设，增强其国际竞争力，急需培养大批软件工程领域的实用型、复合型软件工程技术人才和软件工程管理人才。
2.软件工程就业方向：
本专业学生毕业后可在计算机软件专业公司p信息咨询公司p以及金融等其它独资、合资企业工作。主要面向两类就业岗位：一类是各种规模的IT企业，从事项目管理、软件设计、软件开发和质量保证等相关岗位；另一类是进入到对IT技术依赖度很高的金融、电信等行业的IT部门，从事这些行业的业务软件的开发、测试、维护等相关工作。

中专 2022-11-04 02:21

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